金属管件激光焊接 手机配件点焊 电池片穿透焊加工 焊接牢固

本公司运用激光焊接这一工艺，为您的传感器产品精密封装焊接。激光焊接适用于水壶、真空杯、不锈钢碗、传感器、钨丝、大功率二管(三管)、铝合金、笔记本电脑外壳、手机电池、门把手、模具、电器配件、滤清器、油嘴、不锈钢制品、高尔夫球头、锌合金工艺品等焊接。
可焊接路径有：点、直线、圆、方形或由AUTO软件绘制的任意平面图形。
优缺点
优点
（1）可将入热量降到的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦；
（2）32板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格，可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用；
（3）不需使用电，没有电污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形皆可降至；
（4）激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥；
（5）工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）；
（6）激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件；
（7）可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料；
（8）易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制；
（9）焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰；
（10）不受磁场所影响（电弧焊接及电子束焊接则），能的对准焊件；
（11）可焊接不同物性（如不同电阻）的两种金属；
（12）不需真空，亦不需做X射线防护；
（13）若以穿孔式焊接，焊道深一宽比可达10:1；
（14）可以切换装置将激光束传送至多个工作站。
缺点
（1）焊件位置需非常，务必在激光束的聚焦范围内；
（2）焊件需使用夹治具时，确保焊件的终位置需与激光束将冲击的焊点对准；
（3）可焊厚度受到限制渗透厚度远过19的工件，生产线上不适合使用激光焊接；
（4）高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等，焊接性会受激光所改变；
（5）当进行中能量能量的激光束焊接时，需使用等离子控制器将熔池周围的离子化气体驱除，以确保焊道的再出现；
（6）能量转换效率太低，通常10%；
（7）焊道快速凝固，可能有气孔及脆化的顾虑；
（8）设备昂贵。

传感器密封焊接采用的方法有：电阻焊、氩弧焊、电子束焊、等离子焊等。
1. 电阻焊：它用来焊接薄金属件，在两个电间夹紧被焊工件通过大的电流熔化电接触的表面，即通过工件电阻发热来实施焊接。工件易变形，电阻焊通过接头两边焊合，而激光焊只从单边进行，电阻焊所用电需经常维护以氧化物和从工件粘连着的金属，激光焊接薄金属搭接接头时并不接触工件，再者，光束还可进入常规焊难以焊及的区域，焊接速度快。
2. 氩弧焊：使用非消耗电与保护气体，常用来焊接薄工件，但焊接速度较慢，且热输入比激光焊大很多，易产生变形。
3. 等离子弧焊：与氩弧类似，但其焊炬会产生压缩电弧，以提高弧温和能量密度，它比氩弧焊速度快、熔深大，但逊于激光焊。
4.电子束焊：它靠一束加速高能密度电子流撞击工件，在工件表面很小密积内产生的热，形成"小孔"效应，从而实施深熔焊接。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射，设备复杂，焊件尺寸和形状受到真空室的限制，对焊件装配质量要求严格，非真空电子束焊也可实施，但由于电子散射而聚焦不好影响效果。电子束焊还有磁偏移和X射线问题，由于电子带电，会受磁场偏转影响，故要求电子束焊工件焊前去磁处理。X射线在高压下特别强，需对操作人员实施保护。激光焊则不需 真空室和对工件焊前进行去磁处理，它可在大气中进行，也没有防X射线问题，所以可在生产线内联机操作，也可焊接磁性材料。

华诺激光焊接加工。本拥有一支实力雄厚的科技人员队伍，主要成员从事激光加工达10年之久。可以提供激光焊接加工。激光焊接加工是本公司的强项。焊接加工的产品门类齐全，品种规格繁多，在电子、光学、仪器仪表、机械加工领域赢得了众多用户的信赖。

激光焊接被广泛应用于机械电子、仪器仪表、航空**、有色冶金、汽车、船舶等领域。激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。
它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。
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