孔径范围≥0.05mm
材质厚度0.1--5mm
玻璃打孔面积大小300*200mm
精度±0.03mm
甭边量≤0.15mm
适用材质薄玻璃,太阳能玻璃,光电玻璃,手机盖板玻璃,石英玻璃,半导体晶圆
加工地址北京 天津
服务范围全国
北京华诺恒宇公司的玻璃激光钻孔设备,加工速度快,精度高,稳定性好,可满足不同客户的使用要求,实现0.03-5厚度玻璃的精密加工,特别是微孔加工、异形切割等具有明显优势。
公司专注于超薄玻璃、电子玻璃、显示玻璃、光伏玻璃、石英玻璃、光学玻璃等玻璃材料的精密切割、划线、打孔等加工。公司拥有洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过20台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
本公司所有激光加工产品都采用付费打样，样品费用可以在后续的批量中返还给客户，样品交期我司一般控制在3天内，*出样。
华诺玻璃激光切割打孔设备，加工精度高、崩边尺寸小、速度快。目前已在蓝宝石、玻璃、陶瓷等硬、脆性材料的精密加工领域中取得成功应用。
适用于超薄玻璃、太阳能玻璃、光电玻璃、手机盖板玻璃、石英玻璃、半导体晶圆及玻璃深加工行业的钻孔与切割。 模组寿命长、性能稳定，无耗材，可根据客户需求定制方案。
激光加工玻璃孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,锥型小孔,超细小孔，微细微孔
•各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）
•钻孔厚度厚可达5，钻孔直径小可达0.2
•钻孔速度快，良率高（>99%）
•可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定
•可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割
•切割时可直接形成倒角（Bevel）
北京华诺玻璃激光切割打孔事业部，张经理 欢迎新老客户，莅临。我们将竭诚为您服务！！
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