定位精度：±20um
重复精度：±20um
较小切割线宽：15um
划线速度：200mm/s
切割厚度：≤3mm
加工幅面：300*500mm
聚焦光斑：2-20um
扫描范围：60*60mm
加工图案：所见即所得
激光切割甭边量：20-150um
激光设备：红外、紫外、绿光
波长：纳秒、皮秒
备注：依据材料和精度选择不同激光加工设备
华诺激光精密切割的材质及产品有：垫圈, IC, 模型碳纤维, PET, 垫片, KAPTON, 垫片垫圈, 钽, 光栅码盘玻璃, 电容器, PET薄膜, 云母片, 复合材料, 钨钢, 钼, 玻璃, DIY碳碳纤维, PI薄膜, 钛合金, 陶瓷片, FPC薄膜, 铍青铜, 6050薄膜, K9玻璃, 绝缘垫片, 陶瓷基片, 航模碳纤维, 陶瓷电路板, 氮化铝陶瓷, 背板玻璃, 石英玻璃, 氧化锆陶瓷, 软陶瓷, 铜, 金属薄膜, 铝合金, 太阳能玻璃, 金手指, 聚酰亚胺, 镍, 电子, 贵金属, 不锈钢, 氧化铝陶瓷, 硅钢, PI, 镀膜玻璃, 超薄玻璃, 实验室薄膜, 压电陶瓷, 碳纤维薄膜, 电子玻璃, 航模配件碳纤维, 蓝宝石玻璃, 耐高温薄膜, 紫外激光, 复合材料碳纤维, 哈氏合金, 高分子材料, 隔热薄膜, 电路板, 手机盖板玻璃
激光精密切割，激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特别适合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求，将激光加工技术分为三个层次：
1、大型件材料激光加工技术，以厚板（数毫米至几十毫米）为主要对象，其加工精度一般在毫米或者亚毫米级；
2、精密激光加工技术，以薄板（0．1～1．0 ）为主要加工对象，其加工精度一般在十微米级；
3、激光微细加工技术，针对厚度在100μm以下的各种薄膜为主要加工对象，其加工精度一般在十微米以下甚至亚微米级。
激光精密切割高速快捷：从加工周期来看，电火花加工的工具电极精度要求高、损耗大，加工周期较长；电解加工的加工型腔、型面的阴极模设计工作量大，制造周期亦很长；光化学加工工序复杂；而激光精密加工操作简单，切缝宽度方便调控，可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。
激光精密切割，大型件的激光加工技术已经日趋成熟，产业化的程度已经非常高；激光微细加工技术如激光微调、激光精密刻蚀、激光直写技术等也已在工业上得到了较为广泛的应用。
激光精密切割的一个典型应用就是切割印刷电路板PCB（Printed circuits Boards）中表面安装用模板（SMT stencil）。传统的SMT模板加工方法是化学刻蚀法，其致命的缺点就是加工的极限尺寸不得小于板厚，并且化学刻蚀法工序繁杂、加工周期长、腐蚀介质污染环境。采用激光加工，不仅可以克服这些缺点，而且能够对成品模板进行再加工，特别是加工精度及缝隙密度明显优于前者，制作费也由早期的远**化学刻蚀到略低于前者。但由于用于激光加工的整套设备技术含量高，售价亦很高，仅美国、日本、德国等少数国家的几家公司能够生产整机。
在长期的与客户合作过程中，这一宗旨得到了大家的广泛认可。"服务好老客户，结识新客户"是我们永远的追求。欢迎来电来函，真诚期待为您服务。
http://jieshmily.cn.b2b168.com
