定位精度：±20um
重复精度：±20um
划线速度：200mm/s
切割陶瓷厚度：0.05-2mm
加工幅面：300*500mm
聚焦光斑：2-20um
扫描范围：60*60mm
加工图案：所见即所得
激光切割甭边量：20-150um
激光设备：红外、紫外、绿光
波长：纳秒、皮秒
陶瓷打孔孔间距：不小于1mm
我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和的。一直专注于精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造.
采用氧气,,氩气作为气体以300W的Nd:YAG脉冲激光切割3470牌号的硅钢片.行大量实验研究不同工艺参数对硅钢片切缝宽度及切割质量的影响,如采用不同的激光电源电流,激光脉宽,激光频率,加工速度,离焦量等参数对析,然后总结出这些工艺参数对激光切割硅钢片的影响规律,再研究不同保护气体对激光切割工艺参数的选择规律,后得出使用不同保护气体的激光切割3470牌号薄硅钢片的工艺参数.
陶瓷切割的技术,这种技术熟能生巧,只是片很重要。需要好的片才能使切割成效好。而好的片材料做工也很重要,能使得口受力加均匀,分散了应力,增加了口的强度,不容易崩口。陶瓷片陶瓷是现代金属切削加工中的一种新型,在机床加工行业中占有十分重要的地位。陶瓷中的陶瓷片是一种新型的材料,其特点是高硬度、高强度、高红硬性、高性及优良的化学稳定性和低摩擦因素等。陶瓷片切削效率为普通硬质合金的3~9倍,普遍适用。
分析声加工硬脆陶瓷材料的实际意义,再对目前陶瓷材料的加工理论基础和工艺手段进行总结,以实际加工运动过程为基础,结合压痕断裂力学理论分析纵扭复合振动声加工陶瓷材料破碎去除机理,搭建试验平台,以加工过程物理量磨削力的变化规律和加工材料表面形貌分析材料去除过程机理,与理论相结合,丰富振动输出模式,满足陶瓷材料高精密的加工要求,主要研究方法和结论如下:1、通过总结目前关于陶瓷材料加工机理研究的理论基础和存在的加工工艺手段的优劣性,得到复合振动声对加工陶瓷材料具有一定的优越性,并对复合振动声加工在硬脆类材料上的研究应用进行归纳,确定了纵扭复合振动声加工对陶瓷材料的工艺优势;
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