镀膜玻璃激光打孔 光学玻璃基板微纳切割刻槽U型槽加工

激光打孔技术参数应用：
由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中，使得硬度大、熔点高的材料越来越多加工。例如，在高熔属钼板上加工微米量级孔径；在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。利用激光在整个在空间和时间上高度集中的特点，经而易举地可将光斑直径缩小到微米级，从而获得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔。 通常激光打孔机由部分组成：固体激光器、电气系统、光学系统，投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。
固体激光器主要负责产生激光光源，电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等)，而光学系统的功能则是将激光束地聚焦到工件的加工部位上。为此，它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。工作台则由人工控制或采用数控装置控制，在三坐标方向移动，方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成，因为不透光的金属台面会给检测带来不便，而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置，以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。

小孔：1.00～3.00()；次小孔：0.40～1.00()小孔：0.1～0.40()；微孔：0.01～0.10()；次微孔：0.001～0.01()；微孔：0.001()

激光打孔应用材质：
金属：贵金属、钛合金、青铜、铜、钨钢、镍哈氏合金、硅钢、钽铝合金、不锈钢、钼、镍片、钼片、钽片、硅钢片、铜
非金属：DIY、金手指、复合材料、KAPTON、模型、实验室航模、PET航模配件、PI、电子隔热薄膜、绝缘垫片
脆性材料：玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片、石墨等

华诺激光精密激光钻孔设备，利用激光照射工件，通过熔化去除材料达到加工的目的。我们的有激光加工技术用于加工高致密度的精密微孔。能够实现每秒加工 100 个以上微孔的高速加工。可实现高致密度的微孔加工（⌀10 μm 及以上）。
支持小孔距加工，适用于高开口率的零件加工。
除圆孔以外，我们还能加工各种所需形状的异型孔和槽。

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