加工方式激光切割划片打孔刻槽
加工设备激光精密切割机
加工种类定制加工
加工优势 精度高误差小
微纳切割效由于微纳的传输特性，微纳切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。
微纳切割切割质量好
由于微纳光斑小、能量密度高、切割速度快，因此微纳切割能够获得较好的切割质量。
1、微纳切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05；
2、切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为后一道工序，机械加工，零部件可直接使用；
3、材料经过微纳切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。
微纳切割，大多数与无机材料都可以用微纳切割。在工业制造系统占有份量很重的金属加工业，许多金属材料，不管它是什么样的硬度，都可以进行无变形切割。当然，对高反射率材料，如金、银、铜和铝合金，它们也是好的传热导体，因此微纳切割很困难，甚至不能切割。激光切割刺、皱折、精度高，等离子切割。对许多机电制造行业来说，由于微机程序控制的现代激光切割系统能方便切割不同形状与尺寸的工件，它往往比冲切、模压工艺被选用；尽管它加工速度还慢于模冲，但它没有模具消耗，无须修理模具，还节约换模具时间，从而节省了加工费用，降低了生产成本，所以从总体上考虑是合算的。
微纳划片与控制断裂
微纳划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。
控制断裂是利用微纳刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。
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