微波元件激光焊接 气密件精密焊 金属模具点焊加工 焊斑均匀无变形

本公司运用激光焊接这一工艺，为您的传感器产品精密封装焊接。激光焊接适用于水壶、真空杯、不锈钢碗、传感器、钨丝、大功率二管(三管)、铝合金、笔记本电脑外壳、手机电池、门把手、模具、电器配件、滤清器、油嘴、不锈钢制品、高尔夫球头、锌合金工艺品等焊接。
可焊接路径有：点、直线、圆、方形或由AUTO软件绘制的任意平面图形。
激光焊接的优点:
1、不变色，焊缝小0.3，焊接美观、牢固；激光焊接，工件整体温度低，不损伤产品内部敏感元器；激光密封焊接，焊前套丝，焊后再处理，省时省力，节约成本；激光焊接，提高了产品外观及内在品质，提升了产品的市场竞争力！
2、速度快、精度高、焊接效果好。激光焊接避免了绝缘介质老化；激光焊接（级电容器）串联电板，连接牢固，抗震性能高，导电性。通过电脑可任意设计焊接轨迹,可自动焊接；
薄金属片的对接焊，叠焊。焊接后，变色。
拥有的激光焊接机，给您交货期的
拥有、的激光焊接人员，给您质量的。
精密五金制品的批量激光焊接加工：手机滑轨、手机外壳、手机螺柱、手机屏蔽罩、MP3\MP4\U盘外壳、笔记本电脑内部零件、数码相机、饰饰品、精密轴类、各类管件焊接、器械、电子元器件、钟表、眼镜等等。
加工方式：金属激光点焊、叠焊、拼焊、密封焊接，激光打标加工，镭雕加工，刻字加工；
欢迎新老顾客来人来电咨询！批量产品打样！
：北京丰台南三环西路88号春岚大厦
金属激光点焊、叠焊、拼焊、密封焊接、激光点焊、镭雕点焊，激光打标加工镭雕加工（北京激光焊接、北京激光加工、北京激光点焊、华北激光焊接、石家庄激光焊接、廊坊激光焊接、沧州激光焊接、邯郸激光焊接、河北激光点焊、保定激光焊接、天津激光焊接加工、沈阳激光焊接、辽宁激光焊接、覆盖华北激光焊接及镭雕加工、激光打标加工）

华诺激光焊接加工。本拥有一支实力雄厚的科技人员队伍，主要成员从事激光加工达10年之久。可以提供激光焊接加工。激光焊接加工是本公司的强项。焊接加工的产品门类齐全，品种规格繁多，在电子、光学、仪器仪表、机械加工领域赢得了众多用户的信赖。

激光深熔焊接一般采用连续激光光束完成材料的连接，其冶金物理过程与电子束焊接为相似，即能量转换机制是通过“小孔”（Key-hole）结构来完成的。在足够高的功率密度激光照射下，材料产生蒸发并形成小孔。这个充满蒸气的小孔犹如一个黑体，几乎吸收全部的入射光束能量，孔腔内平衡温度达2500 0C左右，热量从这个高温孔腔外壁传递出来，使包围着这个孔腔四周的金属熔化。小孔内充满在光束照射下壁体材料连续蒸发产生的高温蒸汽，小孔四壁包围着熔融金属，液态金属四周包围着固体材料（而在大多数常规焊接过程和激光传导焊接中，能量沉积于工件表面，然后靠传递输送到内部）。孔壁外液体流动和壁层表面张力与孔腔内连续产生的蒸汽压力相持并保持着动态平衡。光束不断进入小孔，小孔外的材料在连续流动，随着光束移动，小孔始终处于流动的稳定状态。就是说，小孔和围着孔壁的熔融金属随着前导光束前进速度向前移动，熔融金属充填着小孔移开后留下的空隙并随之冷凝，焊缝于是形成。上述过程的所有这一切发生得如此快，使焊接速度很达到每分钟数米。

优缺点
优点
（1）可将入热量降到的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦；
（2）32板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格，可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用；
（3）不需使用电，没有电污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形皆可降至；
（4）激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥；
（5）工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）；
（6）激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件；
（7）可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料；
（8）易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制；
（9）焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰；
（10）不受磁场所影响（电弧焊接及电子束焊接则），能的对准焊件；
（11）可焊接不同物性（如不同电阻）的两种金属；
（12）不需真空，亦不需做X射线防护；
（13）若以穿孔式焊接，焊道深一宽比可达10:1；
（14）可以切换装置将激光束传送至多个工作站。
缺点
（1）焊件位置需非常，务必在激光束的聚焦范围内；
（2）焊件需使用夹治具时，确保焊件的终位置需与激光束将冲击的焊点对准；
（3）可焊厚度受到限制渗透厚度远过19的工件，生产线上不适合使用激光焊接；
（4）高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等，焊接性会受激光所改变；
（5）当进行中能量能量的激光束焊接时，需使用等离子控制器将熔池周围的离子化气体驱除，以确保焊道的再出现；
（6）能量转换效率太低，通常10%；
（7）焊道快速凝固，可能有气孔及脆化的顾虑；
（8）设备昂贵。

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