定位精度：±20um
重复精度：±20um
较小切割线宽：15um
划线速度：200mm/s
切割厚度：≤3mm
加工幅面：300*500mm
聚焦光斑：2-20um
扫描范围：60*60mm
加工图案：所见即所得
激光切割甭边量：20-150um
激光设备：红外、紫外、绿光
波长：纳秒、皮秒
备注：依据材料和精度选择不同激光加工设备
华诺激光精密切割的材质及产品有：垫圈, IC, 模型碳纤维, PET, 垫片, KAPTON, 垫片垫圈, 钽, 光栅码盘玻璃, 电容器, PET薄膜, 云母片, 复合材料, 钨钢, 钼, 玻璃, DIY碳碳纤维, PI薄膜, 钛合金, 陶瓷片, FPC薄膜, 铍青铜, 6050薄膜, K9玻璃, 绝缘垫片, 陶瓷基片, 航模碳纤维, 陶瓷电路板, 氮化铝陶瓷, 背板玻璃, 石英玻璃, 氧化锆陶瓷, 软陶瓷, 铜, 金属薄膜, 铝合金, 太阳能玻璃, 金手指, 聚酰亚胺, 镍, 电子, 贵金属, 不锈钢, 氧化铝陶瓷, 硅钢, PI, 镀膜玻璃, 超薄玻璃, 实验室薄膜, 压电陶瓷, 碳纤维薄膜, 电子玻璃, 航模配件碳纤维, 蓝宝石玻璃, 耐高温薄膜, 紫外激光, 复合材料碳纤维, 哈氏合金, 高分子材料, 隔热薄膜, 电路板, 手机盖板玻璃
激光精密切割切割缝细小：激光切割的割缝一般在0.1-0.2。切割面光滑：激光切割的切割面刺。
热变形小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。
激光精密切割一般用于精密加工的激光器有：CO2激光器，YAG激光器，铜蒸汽激光器，准分子激光器和CO激光器等。其*功率CO2激光器和大功率YAG激光器在大型件激光加工技术中应用较广；而铜蒸汽激光器和准分子激光器在激光微细加工技术中应用较多；中、小功率YAG激光器一般用于精密加工。
激光精密切割的一个典型应用就是切割印刷电路板PCB（Printed circuits Boards）中表面安装用模板（SMT stencil）。传统的SMT模板加工方法是化学刻蚀法，其致命的缺点就是加工的极限尺寸不得小于板厚，并且化学刻蚀法工序繁杂、加工周期长、腐蚀介质污染环境。采用激光加工，不仅可以克服这些缺点，而且能够对成品模板进行再加工，特别是加工精度及缝隙密度明显优于前者，制作费也由早期的远**化学刻蚀到略低于前者。但由于用于激光加工的整套设备技术含量高，售价亦很高，仅美国、日本、德国等少数国家的几家公司能够生产整机。
激光精密切割，激光加工是的加工技术，它主要利用激光对材料进行雕刻和切割，主要的设备包括电脑和激光切割（雕刻）机，使用激光切割和雕刻的过程非常简单，就如同使用电脑和打印机在纸张上打印，在利用多种图形处理软件(CAD、CircuitCAM、CorelDraw等)进行图形设计之后，将图形传输到激光切割（雕刻）机，激光切割（雕刻）机就可以将图形轻松地切割（雕刻）到任何材料的表面，并按照设计的要求进行边缘切割。
在长期的与客户合作过程中，这一宗旨得到了大家的广泛认可。"服务好老客户，结识新客户"是我们永远的追求。欢迎来电来函，真诚期待为您服务。
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