• 电脑配件壳体激光焊接 滤波器外壳密封焊 不锈钢薄片拼接焊加工
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产品描述

加工方式无接触焊接 加工设备激光焊接机 焊接材质不锈钢、镍钛合金、钛合金等 焊接熔深1mm以内 焊斑大小0.1--2mm可调 焊接工件大小300*300*200mm 焊接工件重量≤20kg 焊接地址北京 天津

本公司运用激光焊接这一工艺,为您的传感器产品精密封装焊接。激光焊接适用于水壶、真空杯、不锈钢碗、传感器、钨丝、大功率二管(三管)、铝合金、笔记本电脑外壳、手机电池、门把手、模具、电器配件、滤清器、油嘴、不锈钢制品、高尔夫球头、锌合金工艺品等焊接。
可焊接路径有:点、直线、圆、方形或由AUTO软件绘制的任意平面图形。
华诺激光加工,提供传感器焊接加工,北京激光焊接,镭射焊接,毛细管焊接加工,薄壁金属焊接等。激光焊接特点:速度快,焊点小,变形小,能有效的保护敏感件(如薄壁件、电子件、玻璃光纤件、等等)不会穿孔泄漏,不受热的伤害,特别适合薄壁金属焊接,可焊接厚度在0.1∽2之间,适用于同种和异种材料之间的对接焊、混合焊接;可以实现激光点焊、线焊、圆周焊、密封焊等
天津电脑壳体激光焊接服务
优缺点
优点
(1)可将入热量降到的需要量,热影响区金相变化范围小,且因热传导所导致的变形亦;
(2)32板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格,可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用;
(3)不需使用电,没有电污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程,机具的耗损及变形皆可降至;
(4)激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引,可放置在离工件适当之距离,且可在工件周围的机具或障碍间再导引,其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥;
(5)工件可放置在封闭的空间(经抽真空或内部气体环境在控制下);
(6)激光束可聚焦在很小的区域,可焊接小型且间隔相近的部件;
(7)可焊材质种类范围大,亦可相互接合各种异质材料;
(8)易于以自动化进行高速焊接,亦可以数位或电脑控制;
(9)焊接薄材或细径线材时,不会像电弧焊接般易有回熔的困扰;
(10)不受磁场所影响(电弧焊接及电子束焊接则),能的对准焊件;
(11)可焊接不同物性(如不同电阻)的两种金属;
(12)不需真空,亦不需做X射线防护;
(13)若以穿孔式焊接,焊道深一宽比可达10:1;
(14)可以切换装置将激光束传送至多个工作站。
缺点
(1)焊件位置需非常,务必在激光束的聚焦范围内;
(2)焊件需使用夹治具时,确保焊件的终位置需与激光束将冲击的焊点对准;
(3)可焊厚度受到限制渗透厚度远过19的工件,生产线上不适合使用激光焊接;
(4)高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等,焊接性会受激光所改变;
(5)当进行中能量能量的激光束焊接时,需使用等离子控制器将熔池周围的离子化气体驱除,以确保焊道的再出现;
(6)能量转换效率太低,通常10%;
(7)焊道快速凝固,可能有气孔及脆化的顾虑;
(8)设备昂贵。
天津电脑壳体激光焊接服务
激光焊接被广泛应用于机械电子、仪器仪表、航空**、有色冶金、汽车、船舶等领域。激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池。
它是一种新型的焊接方式,主要针对薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,深宽比高,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,焊后处理或只需简单处理,焊缝质量高,无气孔,可控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。
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激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现,激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于104~105 W/cm2为热传导焊,此时熔深浅、焊接速度慢;功率密度大于105~107 W/cm2时,金属表面受热作用下凹成“孔穴”,形成深熔焊,具有焊接速度快、深宽比大的特点。

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