切割精度±10μm
切割幅面300*300mm
设备类型红外、紫外、绿光
加工优势边缘整齐无卷边
加工地址北京、天津
非金属薄膜切割产品特点：
1、采用国内技术研制的高频匀功分离式CO2激光器，激光功率可连续均匀输出，能量充沛，抗干扰能力强；
2、操作系统采用贴近人体工学的一体化设计，操作方便、舒适；动力系统采用中国台湾直线导轨；运动轨迹平滑细腻，速度精度大幅提高；
3、光学系统采用反射及全透率硅镜片光束质量精细稳定，切割深度大，雕刻精度高；
4、智能化软件编辑，用户可根据加工需要，设置加减速度/匀速操作方式,图文输出可实现清扫、勾线，切割一次性完成，具备兼容AUTO、CORELDRAW、PHOTOSHOP等软件。
非金属薄膜切割，随着薄膜技术的发展，各种非金属薄膜在军事工业产品，3C电子类产品中得到广泛的应用，非金属薄膜产品可以用于屏蔽密封、密封、导热、绝缘、外观装饰、外观防护等，这些薄膜厚度一般在0.1~2之间，应用的场景形态各异，形状千变万化。由于传统生产制造方法——切割或者模具成型的局限性，激光切割在非金属薄膜成型中得到了广泛的应用。
非金属薄膜切割薄膜切割速度
切割速度决定了激光加工的时间和薄膜材料吸收的激光能量的大小，进而影响切割热影响区的大小。薄膜切割，飞行光路式的方式，切割速度通常大于100/s；振镜式扫描激光加工方式，通常速度大于500/s。如果切割速度达到数千米每秒，要注意激光调制频率和速度的配合，以得到平滑的边缘。
非金属薄膜切割聚焦镜焦距
聚焦镜的焦距直接影响聚焦光斑的大小，所以选择合适的聚焦镜焦距至关重要。飞行光路式的切割设备，焦距一般在1英寸到2.5英寸之间选择。同一焦距，有平凸透镜和弯月透镜可以选择，一般情况弯月透镜聚焦光斑比平凸透镜要小。CO₂激光振镜式扫描加工设备，聚焦场镜焦距一般选择80~160；对于效果要求特别精细的振镜式扫描加工设备，需要选择远心扫描场镜。
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