FPC覆盖膜激光切割机主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域十分广泛。应用领域：FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。FPC覆盖膜激光切割工艺主要是利用激光进行PI 覆盖膜切割，不仅切割精度高，还可省去高额的模具费用，产品合格率亦高，能够大大降低生产成本，提高产品质量。

FPC覆盖膜激光切割机特点

1.用**先进的激光器和核心部件，光束质量好，功率稳定性高；

2.多年工艺 ** 优化，聚焦光斑质量、切割效果好、效率高；

3.设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准、加工稳定性高；

4.分手动上下料和自动上下料两种不同机型，可根据客户需求定制。

FPC覆盖膜激光切割机的优势

1.采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm;

2.聚焦光斑较小可达10μm，适合任何**&无机材料微细切割钻孔;

D视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm;

4.支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;

5.机械手自动上下料，切割IC指纹识别芯片，单粒耗时3秒;

上述就是小编为你介绍的关于FPC薄膜切割优势特点的内容，对此你还有什么不了解的，欢迎前来咨询我们网站，我们会有技术人员为你讲解。

关键词：  FPC薄膜切割  光学玻璃切割  激光精密切割加工  陶瓷电路板切割

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