北京华诺恒宇公司的玻璃激光钻孔设备,加工速度快,精度高,稳定性好,可满足不同客户的使用要求,实现0.03-5厚度玻璃的精密加工,特别是微孔加工、异形切割等具有明显优势。
公司专注于超薄玻璃、电子玻璃、显示玻璃、光伏玻璃、石英玻璃、光学玻璃等玻璃材料的精密切割、划线、打孔等加工。公司拥有洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过20台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
批量生产时间:
正常一星期内出货，针对不同的产品，从3天到7工作日，以及10工作日等，都会和客户协商确认，不同的产品批量，有不同的时间也可分批次提前出货，如果客户特急请在下订单时告知我司业务，公司内部协调处理，不增加费用，*内出货。
玻璃切割打孔描述:
加工厚度：1以下
切割形状：圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等任意状。
小孔径：0.03

精度：+-5um 内壁光滑，无崩边。

应用领域
蓝宝石手机屏切割、 蓝宝石衬底加工、手机Home键钻孔、 碳化硅晶圆切割、摄像头保护镜片切割、显示面板钻孔和切割、手表盖板加工和精密打孔和异形切割。

适用于超薄玻璃、太阳能玻璃、光电玻璃、手机盖板玻璃、石英玻璃、半导体晶圆及玻璃深加工行业的钻孔与切割。 模组寿命长、性能稳定，无耗材，可根据客户需求定制方案。
北京华诺玻璃激光切割打孔事业部，张经理 欢迎新老客户，莅临。我们将竭诚为您服务！！

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