陶瓷电路板切割

2021-04-16 浏览次数:738

一、烧结金刚石切割片是在**的金属结合剂中加入金刚石磨粒,在一定的温度、压力、真空状态下烧结,经多种加工手段精密加工而成,由于结合剂对金刚石磨粒把持性强以及超高的耐磨损性能,特别适合氧化铝陶瓷,氧化锆陶瓷,如陶瓷管套,陶瓷插芯,陶瓷假牙,陶瓷保温层,陶瓷板,陶瓷管等精密切割及开槽加工。

1、性能特点:
(1)**的研削能力和高耐磨损性,保证了刀片具有较长的使用寿命。
(2) 结合剂的高硬度使刀片具有高刚性之特点,使刀片切割过程中,不变形,从而保证切割面的垂直度。
(3) 通过对磨料的浓度、粒度的精细调配,可以在满足切割面光洁度要求的前提下,具有良好的切割效率。
(4) 先进、科学的加工手段和严密的过程控制,保证刀片的形位尺寸具有高的精度。
(5) 结合剂的精确分类,满足了对不同材料的加工选择**刀片的要求。
(6) 适合于单片使用或多刀组合切割。


树脂金刚石切割片是以金刚石、立方氮化硼(CBN)为磨料,以树脂为结合剂低温固化而成的磨具和工具。

性能特点:切割加工效率高、发热量小、自锐性好、不易堵塞、被加工工件表面光洁度高。

用途:广泛应用于光学玻璃,玻璃管,玻璃棒,石英玻璃,玻璃纤维,半导体,硬质合金,精密陶瓷,氧化锆陶瓷、线路板(PCB)等硬脆材料的精密切割或开槽。
多用于普通玻璃、玻璃棒、玻璃玛瑙、陶瓷板材、蓝宝石、石材开槽、半导体材料、刹车片等材料的精密切断或切槽。



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