产品规格350*300mm包装说明立封装切割材质陶瓷基片
切割精度±10μm
切割优势边缘光滑无崩边
设备类型红外、紫外、绿光
切割幅面200*200mm
加工地址北京、天津
切割厚度0.05-2mm
我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和的。一直专注于精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造.
分析声加工硬脆陶瓷材料的实际意义,再对目前陶瓷材料的加工理论基础和工艺手段进行总结,以实际加工运动过程为基础,结合压痕断裂力学理论分析纵扭复合振动声加工陶瓷材料破碎去除机理,搭建试验平台,以加工过程物理量磨削力的变化规律和加工材料表面形貌分析材料去除过程机理,与理论相结合,丰富振动输出模式,满足陶瓷材料高精密的加工要求,主要研究方法和结论如下:1、通过总结目前关于陶瓷材料加工机理研究的理论基础和存在的加工工艺手段的优劣性,得到复合振动声对加工陶瓷材料具有一定的优越性,并对复合振动声加工在硬脆类材料上的研究应用进行归纳,确定了纵扭复合振动声加工对陶瓷材料的工艺优势;
激光切割的工艺特点和质量指标,讨论激光功率,切割速度,激光聚集焦点位置等对切割质量的影响,进而采用激光切割机,不断地进行切割试验,从而确定了一组可以有效切割300 MW汽轮发电机风道板结构中0.65 厚65TW400硅钢风道片的切割参数.
氧化锆增韧氧化铝陶瓷是典型的脆硬难加工材料,具有优良的机械性能。声ELID复合磨削加工技术作为一种新兴的复合加工技术,在ELID在线电解修整磨削技术的基础上融合了声振动磨削的优点。
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