大庆电路板聚酰亚胺切割加工 天津电子微纳打孔加工 到手可用
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产品描述

定位精度:±20um 重复精度:±20um 较小切割线宽:15um 划线速度:200mm/s 切割厚度:≤2mm 加工幅面:300*500mm 聚焦光斑:2-20um 扫描范围:60*60mm 加工图案:所见即所得 激光切割甭边量:20-150um 激光设备:红外、紫外、绿光 波长:纳秒、皮秒 备注:依据材料和精度选择不同激光加工设备
经营范围包括技术开发;图文设计;销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
聚酰亚胺切割*换版、效率高
由于激光模切技术是由计算机直接控制的,*更换刀模版,可实现不同版式活件之间的快速切换,节省了传统模切的刀模更换和调整时间,尤其适合短版、个性化模切加工。激光模切机具有非接触式的特点,换活快,生产*,生产效率高。
大庆电路板聚酰亚胺切割加工
聚酰亚胺切割胶贴
以合成橡胶或压克力为基材
无支撑-胶粘剂膜
强化-纤维层
支撑-载体
大庆电路板聚酰亚胺切割加工
聚酰亚胺切割是一个综合性、复杂性于一体的裁切方式,涉及到人力资源 工业设备 工业制程 管理等项目,每个需要模切的厂家都必须高度重视,模切的好与坏直接关系到国内行业技术生产水平,合理的分源和大胆尝试新工艺新设备新理念是我们需要的精神,模切行业的庞大产业链不断推动各行各业的不断发展,对于国家国民都起着重要作用,未来,模切的发展必然是更加科学化,更加合理化。
大庆电路板聚酰亚胺切割加工
聚酰亚胺切割加工工艺流程为:排刀—上版—设置机器压力—调规矩—贴海绵胶—试压模切—调准压力—正式模切—清废。
钢刀模切是定制模切常用的形式,其方法是按客户规格要求做成仿形“钢刀”,以冲压方式切出零部件。
旋转模切主要用于大宗卷材切削。旋转模切适用于软性到半硬性材料,将材料压进圆柱形模具和圆柱形铁砧上的刀刃间实现切割。该形式常用于衬垫模切。
旋转模切的优点:
批量折扣,成本低
加工快速,产量高,材料损耗低
适合“吻切”项目
切削精度高、公差小
可以与涂覆法和层压法结合进行
激光模切用于传统钢刀模切无法满足切削精度的材料,切削过程干净、无切削热生成,适用于大批量切削。
在长期的与客户合作过程中,这一宗旨得到了大家的广泛认可。"服务好老客户,结识新客户"是我们永远的追求。欢迎来电来函,真诚期待为您服务。
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