定位精度：±20um
重复精度：±20um
较小切割线宽：15um
划线速度：200mm/s
切割厚度：≤2mm
加工幅面：300*500mm
聚焦光斑：2-20um
扫描范围：60*60mm
加工图案：所见即所得
激光切割甭边量：20-150um
激光设备：红外、紫外、绿光
波长：纳秒、皮秒
备注：依据材料和精度选择不同激光加工设备
华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台。公司专注于超薄金属、非金属薄膜的精密切割、超薄金非金属的狭缝切割、微孔加工、小孔加工等
非金属薄膜切割，随着薄膜技术的发展，各种非金属薄膜在军事工业产品，3C电子类产品中得到广泛的应用，非金属薄膜产品可以用于屏蔽密封、防水密封、导热、绝缘、外观装饰、外观防护等，这些薄膜厚度一般在0.1~2之间，应用的场景形态各异，形状千变万化。由于传统生产制造方法——切割或者模具成型的局限性，激光切割在非金属薄膜成型中得到了广泛的应用。
非金属薄膜切割薄膜切割速度
切割速度决定了激光加工的时间和薄膜材料吸收的激光能量的大小，进而影响切割热影响区的大小。薄膜切割，飞行光路式的方式，切割速度通常大于100/s；振镜式扫描激光加工方式，通常速度大于500/s。如果切割速度达到数千米每秒，要注意激光调制频率和速度的配合，以得到平滑的边缘。
非金属薄膜切割激光功率
射频CO₂激光器，输出功率从几瓦到上千瓦不等，根据薄膜切割的厚度、切割的速度、材料的吸收，选择合适的功率，选择合适的激光器。一般情况下，切割时使用的CO₂激光功率不大于激光器输出功率的80%，易于得到的性能和效果。
非金属薄膜切割焦点位置
薄膜虽然很薄，但也是有一定的厚度。焦点位置在材料上表面，材料中间，材料下表面，甚至上离焦和下离焦。不同焦点位置的选择，可以影响加工效率和加工效果。
在长期的与客户合作过程中，这一宗旨得到了大家的广泛认可。"服务好老客户，结识新客户"是我们永远的追求。欢迎来电来函，真诚期待为您服务。
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