桂林硅片微纳切割 钽微纳钻孔方法 高精度加工±10um
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产品描述

定位精度:±20um 重复精度:±20um 较小切割线宽:15um 划线速度:200mm/s 切割厚度:≤2mm 加工幅面:300*500mm 聚焦光斑:2-20um 扫描范围:60*60mm 加工图案:所见即所得 激光切割甭边量:20-150um 激光设备:红外、紫外、绿光 波长:纳秒、皮秒 备注:依据材料和精度选择不同激光加工设备
经营范围包括技术开发;图文设计;销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
微纳划片与控制断裂
微纳划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描,使材料受热蒸发出一条小槽,然后施加一定的压力,脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。
控制断裂是利用微纳刻槽时所产生的陡峭的温度分布,在脆性材料中产生局部热应力,使材料沿小槽断开。
桂林硅片微纳切割
微纳切割材料的种类多
与氧乙炔切割和等离子切割比较,微纳切割材料的种类多,包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料、皮革、木材及纤维等。但是对于不同的材料,由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同,表现出不同的激光切割适应性。采用CO2激光器,
桂林硅片微纳切割
微纳切割非接触式切割,微纳切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损。加工不同形状的零件,不需要更换,只需改变激光器的输出参数。微纳切割过程噪声低,振动小,无污染。
桂林硅片微纳切割
微纳切割设备的价格相当贵,约150万元以上。随着眼前储罐行业的不断发展,越来越多的行业和企业运用到了储罐,越来越多的企业进入到了储罐行业。但是,由于降低了后续工艺处理的成本,所以在大生产中采用这种设备还是可行的。
我公司有数台激光机可以大批量完成订单,无论客户单量大小,我们都以好的质量,好的服务来对待客户。"想客户所想,急客户所急"是我公司的服务宗旨。
http://jieshmily.cn.b2b168.com

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