定位精度定位精度
重复精度重复精度
较小打孔孔径较小打孔孔径
打孔速度打孔速度
材料厚度≤2.5mm
加工幅面加工幅面
聚焦光斑聚焦光斑
孔径范围大于等于15um
孔径甭边量孔径甭边量
激光设备激光设备
激光钻孔波长：激光钻孔波长：
备注备注
北京华诺恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日，注册地位于北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号，法定代表人为张卫梅。
微纳钻孔，微纳制造包括微制造和纳制造两个方面。
微制造 有两种不同的微制造工艺方式，一种是基于半导体制造工艺的光刻技术、LIGA技术、键合技术、封装技术等，这些工艺技术方法较为成熟，但普遍存在加工材料单一、加工设备昂贵等问题，且只能加工结构简单的二维或准三维微机械零件，无法进行复杂的三维微机械零件的加工;另一种是机械微加工，是指采用机械加工、特种加工及其他成形技术等传统加工技术形成的微加工技术，可进行三维复杂曲面零件的加工，加工材料
不受限制，包括微细磨削、微细车削、微细铣削、微细钻削、微成形等。
微纳钻孔由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中，使得硬度大、熔点高的材料越来越多*加工。例如，在高熔属钼板上加工微米量级孔径；在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。利用激光在整个在空间和时间上高度集中的特点，经而易举地可将光斑直径缩小到微米级，从而获得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔。 通常微纳钻孔机由部分组成：固体激光器、电气系统、光学系统，投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。
微纳钻孔用机床简单又通用的形式为三维机床。两维运动在水平面，以X、Y表示，两坐标轴相互垂直，*三维Z轴与Z-Y平面垂直。每一维可通过步进电机带动滚珠丝杠在直线滚珠导轨上运行，它的精度由丝杠的精度和滚珠导轨的精度确定。如果配以微处理机系统，三维机床就可以完成平面内各种孔及一定范围内群孔的微纳加工。当需要在管材或桶形材料进行系列孔的加工时，机床应具有五维功能，除了前面提到的三维以外，增加的两维是X-Y平面360度的旋转，我们定义它为A轴，X-Y平面在Z方向上的0-90度倾斜，我们定义它为B轴。这样多种类型的微纳钻孔加工，五维工作台都能胜任。在需要节省设备投入的情况下，可将B轴的数控改为手动。这样既能节约资金，也基本能完成所有的打孔任务。
微纳钻孔二氧化碳激光器有许多*特的优点，它的转换效率**其它激光器，可以为许多非金属材料（如**玻璃、塑料、木材、多层复合板材、石英玻璃等）所吸收。更为重要的是，二氧化碳激光器与其他激光器相比，可以进行大功率输出。当与其他技术配合时，可以实现高速打孔，速度可达100孔/秒，这是其他激光器很难做到的。
本公司运用激光这一**为您的产品刻字、打标、绘图、防伪。适用行业多，范围广，尤其适用电子产品、五金制品、金属制品、塑料制品、不锈钢制品、电镀制品、汽车摩托车配件、竹木制品、钟表眼镜、服饰皮具、工艺品等。如电子元器件、各种键盘、按钮、拉链、扣环、轴承、瓶盖、各种刃具、手术、西餐具、五金工具、量具、钟表、眼镜、奖品、纪念品、各种机械的标牌及器械等。
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