定位精度：±20um
重复精度：±20um
较小切割线宽：15um
划线速度：200mm/s
切割厚度：≤3mm
加工幅面：300*500mm
聚焦光斑：2-20um
扫描范围：60*60mm
加工图案：所见即所得
激光切割甭边量：20-150um
激光设备：红外、紫外、绿光
波长：纳秒、皮秒
备注：依据材料和精度选择不同激光加工设备
华诺激光精密切割的材质及产品有：垫圈, IC, 模型碳纤维, PET, 垫片, KAPTON, 垫片垫圈, 钽, 光栅码盘玻璃, 电容器, PET薄膜, 云母片, 复合材料, 钨钢, 钼, 玻璃, DIY碳碳纤维, PI薄膜, 钛合金, 陶瓷片, FPC薄膜, 铍青铜, 6050薄膜, K9玻璃, 绝缘垫片, 陶瓷基片, 航模碳纤维, 陶瓷电路板, 氮化铝陶瓷, 背板玻璃, 石英玻璃, 氧化锆陶瓷, 软陶瓷, 铜, 金属薄膜, 铝合金, 太阳能玻璃, 金手指, 聚酰亚胺, 镍, 电子, 贵金属, 不锈钢, 氧化铝陶瓷, 硅钢, PI, 镀膜玻璃, 超薄玻璃, 实验室薄膜, 压电陶瓷, 碳纤维薄膜, 电子玻璃, 航模配件碳纤维, 蓝宝石玻璃, 耐高温薄膜, 紫外激光, 复合材料碳纤维, 哈氏合金, 高分子材料, 隔热薄膜, 电路板, 手机盖板玻璃
激光精密切割范围广泛：激光精密加工的对象范围很宽，包括几乎所有的金属材料和非金属材料；适于材料的烧结、打孔、打标、切割、焊接、表面改性和化学气相沉积等。而电解加工只能加工导电材料，光化学加工只适用于易腐蚀材料，等离子加工难以加工某些高熔点的材料。
激光精密切割，大型件的激光加工技术已经日趋成熟，产业化的程度已经非常高；激光微细加工技术如激光微调、激光精密刻蚀、激光直写技术等也已在工业上得到了较为广泛的应用。
激光精密切割的一个典型应用就是切割印刷电路板PCB（Printed circuits Boards）中表面安装用模板（SMT stencil）。传统的SMT模板加工方法是化学刻蚀法，其致命的缺点就是加工的极限尺寸不得小于板厚，并且化学刻蚀法工序繁杂、加工周期长、腐蚀介质污染环境。采用激光加工，不仅可以克服这些缺点，而且能够对成品模板进行再加工，特别是加工精度及缝隙密度明显优于前者，制作费也由早期的远**化学刻蚀到略低于前者。但由于用于激光加工的整套设备技术含量高，售价亦很高，仅美国、日本、德国等少数国家的几家公司能够生产整机。
激光精密切割安全可靠：激光精密加工属于非接触加工，不会对材料造成机械挤压或机械应力；相对于电火花加工、等离子弧加工，其热影响区和变形很小，因而能加工十分微小的零部件。
在长期的与客户合作过程中，这一宗旨得到了大家的广泛认可。"服务好老客户，结识新客户"是我们永远的追求。欢迎来电来函，真诚期待为您服务。
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