切割材质玻璃基片
切割精度±10μm
切割优势边缘光滑无崩边
设备类型红外、紫外、绿光
切割幅面200*200mm
加工地址北京、天津
切割厚度0.05-2mm
利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。激光打孔是早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。它在激光加工中归类于激光去除，也叫蒸发加工。
随着近代工业和科学技术的发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。与常规打孔手段相比，具有以下显著的优点：
①激光打孔速度快，效，经济效益好。
②激光打孔可获得大的深径比。
③激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
④激光打孔无工具损耗。
⑤激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。
激光打孔机特点：
1、激光打孔过程全程，整机由激光器，激光聚焦CCD同光路电视，精密四轴运动工作台和计算方法控制系统组成。
2、自动化激光打孔，自动完成微孔成形。可对孔形编程，不但可打多层直线喇叭孔、直孔，设计软件还可打出轴向内壁圆弧、及其他任意曲线孔形。
3、，内壁光滑，烧灼区少，打孔速度快，装夹方便。
激光打孔设备主要由激光器、电源、光学传输系统，聚焦系统、观察对准系统、工作台，检控装置等部分组成。激光打孔用的激光器有固体激光器和气体激光器两大类。其工作原理是加工头将激光束聚焦在材料上需加工孔的位置,适当选择各加工参数,激光器发出光脉冲就可以加工出需要的孔。
华诺激光打孔小孔径可达到0.001，广泛应用于现在绝大多数金属与非金属材料的精细打孔加工。适用在电脑、手机、消费类电子产品、电子元器件、汽车零部件、日用五金、器械、陶瓷玻璃等领域的打孔。
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