大同电路板FPC薄膜切割价格 尼龙微孔小孔 华诺激光
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产品描述

定位精度:±20um 重复精度:±20um 较小切割线宽:15um 划线速度:200mm/s 切割厚度:≤2mm 加工幅面:300*500mm 聚焦光斑:2-20um 扫描范围:60*60mm 加工图案:所见即所得 激光切割甭边量:20-150um 激光设备:红外、紫外、绿光 波长:纳秒、皮秒 备注:依据材料和精度选择不同激光加工设备
华诺激光依托激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台。公司专注于FPC薄膜材料精密切割、FPC薄膜材料狭缝切割、FPC薄膜材料微孔加工、FPC薄膜材料小孔加工等。
激光在挠性电路板制造过程中有三个主要功能:FPC 外型切割,覆盖膜开窗,钻孔等;
直接根据CAD 数据用来激光切割,更方便快捷,可以大幅度缩短交货周期;
不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度;
进行覆盖膜开窗口时,切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑刺、无溢胶。采用模具等机加工方式开窗难免在窗口附近会有冲型后的毛刺和溢胶,这种毛刺和溢胶在经贴合压合上焊盘后是很难去除的,会直接影响其后的镀层质量。
挠性板样品加工经常由于客户需要出现线路、焊盘位置的而导致覆盖膜窗口的变更,采用传统方法则需要重新更换或模具。而采用激光加工,此问题却可以迎刃而解,因为只需要你将后的C A D 数据导入就可以很轻松快捷地加工得到你想要开窗图形的覆盖膜,在时间和费用上将为您赢得市场竞争先机。
激光加工精度高,是挠性电路板成型处理的理想工具。经聚焦后的激光可以将材料加工成任意形状。
在以往的大批量生产中,许多小部件都使用机械硬冲压成型的模具压制形成。但是硬冲模法大的损耗和长的交付周期对小部件的加工和成型而言显得不实用且成本高。
大同电路板FPC薄膜切割价格
FPC激光切割特点
1. 采用高性能紫外激光器,冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm,高精密扫描振镜,精度高,寿命长;
2. 高精密直线电机工作平台,精度高,速度快;
3. 可选用CCD自动定位,自动校正;真空吸附固定板,*另类夹具;
4. 加工过程电脑软件自动控制,软件界面实时反馈,实时了解加工状态;
5.聚焦光斑小可达10μm,适合任何**/无机材料微细切割钻孔。
大同电路板FPC薄膜切割价格
应用领域:
华诺激光 紫外激光设备可以应用在挠性板生产中的多个领域,包括FPC外型切割,轮廓切割,钻孔,覆盖膜开窗口等等
大同电路板FPC薄膜切割价格
FPC激光切割机采用紫外激光器,冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm,适用于FPC软板、软硬结合板的外形激光切割、分板、钻孔,切割边缘齐整圆顺、光滑刺、无溢胶。
本公司激光加工为非接触性加工,标刻图案精细美观,磨损。不产生机械挤压或机械应力,因此不会损坏被加工物品,易于产品的辨识,标记信息可保持,符合环保要求,具有加工速度快、精细、清晰度高等特点。
http://jieshmily.cn.b2b168.com

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