定位精度：±20um
重复精度：±20um
较小切割线宽：15um
划线速度：200mm/s
切割厚度：≤3mm
加工幅面：300*500mm
聚焦光斑：2-20um
扫描范围：60*60mm
加工图案：所见即所得
激光切割甭边量：20-150um
激光设备：红外、紫外、绿光
波长：纳秒、皮秒
备注：依据材料和精度选择不同激光加工设备
华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台。公司专注于超薄金属、非金属的精密切割、超薄金非金属的属狭缝切割、微孔加工、小孔加工等。
激光精密切割高速快捷：从加工周期来看，电火花加工的工具电极精度要求高、损耗大，加工周期较长；电解加工的加工型腔、型面的阴极模设计工作量大，制造周期亦很长；光化学加工工序复杂；而激光精密加工操作简单，切缝宽度方便调控，可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。
激光精密切割非常适合新产品的开发：一旦产品图纸形成后，马上可以进行激光加工，你可以在短的时间内得到新产品的实物。
激光精密加工技术比传统加工方法有许多优越性，其应用前景十分广阔。
激光精密切割，激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特别适合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求，将激光加工技术分为三个层次：
1、大型件材料激光加工技术，以厚板（数毫米至几十毫米）为主要对象，其加工精度一般在毫米或者亚毫米级；
2、精密激光加工技术，以薄板（0．1～1．0 ）为主要加工对象，其加工精度一般在十微米级；
3、激光微细加工技术，针对厚度在100μm以下的各种薄膜为主要加工对象，其加工精度一般在十微米以下甚至亚微米级。
激光精密切割与传统切割法相比，激光精密切割有很多优点。例如，它能开出狭窄的切口、几乎没有切割渣、热影响区小、切割噪声小，并可以节省材料 15%～30%。由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲力和压力，故适宜于切割玻璃、陶瓷和半导体等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切缝窄，所以特别适宜于对细小部件作各种精密切割。瑞士某公司利用固体激光器进行精密切割，其尺寸精度已经达到很高的水平。
本公司激光加工为非接触性加工。不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品，符合环保要求，具有加工速度快、精细等特点。
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