北京陶瓷切割加工中心 软陶瓷切割 可免费快速打样
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产品描述

定位精度:±20um 重复精度:±20um 较小切割线宽:15um 划线速度:200mm/s 切割陶瓷厚度:0.05-2mm 加工幅面:300*500mm 聚焦光斑:2-20um 扫描范围:60*60mm 加工图案:所见即所得 激光切割甭边量:20-150um 激光设备:红外、紫外、绿光 波长:纳秒、皮秒 陶瓷打孔孔间距:不小于1mm 较小孔径:0.1mm
我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备,拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台,可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光精密切割打孔设备,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
   我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等,北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
陶瓷材料作为硬脆材料的一种,具有强度硬度高、耐高温高压、抗腐蚀性好及良好的生物特性等优点,而被广泛应用于精密仪器、军事工业、航空**、器械、计算机工程等领域的关键精密零件。对于陶瓷材料,目前工业生产中的线切割、电解或磨削加工等手段在加工过程中*产生集中热量,出现热应力而导致热裂纹产生,加工质量差,效率低;因此本文根据超声振动加工硬脆陶瓷材料的工艺特点,选择工程氧化锆陶瓷材料作为具体研究对象。
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针对陶瓷材料小孔加工质量较差以及加工成本较高等问题,设计一种基于旋转超声的氧化锆陶瓷小孔磨削加工工艺.首先分析旋转超声加工原理,然后在超声振动条件下利用金刚石对氧化锆陶瓷小孔进行单因素磨削加工试验,并对小孔的内壁进行形貌分析和粗糙度检测,后研究主轴转速,超声功率以及进给速度对小孔表面粗糙度的影响规律.研究结果表明:与普通磨削方式相比,在旋转超声加工条件下,小孔表面质量和余应力都得到较大改善,当超声功率达到300 W时,加工后的小孔表面粗糙度下降了52%,加工精度明显提高.
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氧化锆增韧氧化铝陶瓷是典型的脆硬难加工材料,具有优良的机械性能。超声ELID复合磨削加工技术作为一种新兴的复合加工技术,在ELID在线电解修整磨削技术的基础上融合了超声振动磨削的优点。
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玻化砖的切割常采用切割和水刀切割。切割属于固结切割方式,一般是各种类型的手动切割机、金刚石锯片。砖坯通过切割机工作平面上的导轨,人工推入金刚石锯片下方。这种切割工具与石材切割工具相同,还可以用碳化硅、刚玉等锯片来切割玻化砖。切割过程中因摩擦而产生大量的热量,易造成切割片发热、变形,磨粒因粘结剂受热膨胀而松动等等,加速切割片得损耗,影响切割精度,因此常采用水冷。近年来,随着水刀切割技术的兴起,切割方式在玻化砖的切割中日益减少,水刀切割成为玻化砖切割的主要方式。
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