经营范围包括技术开发;图文设计;销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
微纳钻孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程,它是由激光光束特性(包括激光的波长、脉冲宽度、光束发散角、聚焦状态等)和物质的诸多热物理特性决定的。
微纳钻孔,历年来,国内外微纳钻孔机整机水平处在一个*发展的阶段,激光器输出功率逐渐提高,脉冲宽度越来越窄,频率范围越来越宽,其他参数也越来越趄着有利于打孔的方向发展。导光系统和激光打孔机的控制部分的柔性不断提高,使得打孔范围不断扩大。目前国内已形成商品的激光打孔机有几十种,除了大专院校和科研院所之外,经营制造激光设备的公司也逐渐增多。这表明中国的微纳加工正朝着产业化方向发展。
微纳钻孔二氧化碳激光器有许多*特的优点,它的转换效率**其它激光器,可以为许多非金属材料(如**玻璃、塑料、木材、多层复合板材、石英玻璃等)所吸收。更为重要的是,二氧化碳激光器与其他激光器相比,可以进行大功率输出。当与其他技术配合时,可以实现高速打孔,速度可达100孔/秒,这是其他激光器很难做到的。
微纳钻孔固体激光器主要负责产生激光光源,电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等),而光学系统的功能则是将激光束地聚焦到工件的加工部位上。为此,它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。工作台则由人工控制或采用数控装置控制,在三坐标方向移动,方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成,因为不透光的金属台面会给检测带来不便,而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置,以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。
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