定位精度：±20um
重复精度：±20um
较小切割线宽：15um
划线速度：200mm/s
切割厚度：≤3mm
加工幅面：300*500mm
聚焦光斑：2-20um
扫描范围：60*60mm
加工图案：所见即所得
激光切割甭边量：20-150um
激光设备：红外、紫外、绿光
波长：纳秒、皮秒
备注：依据材料和精度选择不同激光加工设备
华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台。公司专注于超薄金属、非金属的精密切割、超薄金非金属的属狭缝切割、微孔加工、小孔加工等。
激光精密切割的一个典型应用就是切割印刷电路板PCB（Printed circuits Boards）中表面安装用模板（SMT stencil）。传统的SMT模板加工方法是化学刻蚀法，其致命的缺点就是加工的极限尺寸不得小于板厚，并且化学刻蚀法工序繁杂、加工周期长、腐蚀介质污染环境。采用激光加工，不仅可以克服这些缺点，而且能够对成品模板进行再加工，特别是加工精度及缝隙密度明显优于前者，制作费也由早期的远**化学刻蚀到略低于前者。但由于用于激光加工的整套设备技术含量高，售价亦很高，仅美国、日本、德国等少数国家的几家公司能够生产整机。
激光精密切割节省材料：激光加工采用电脑编程，可以把不同形状的产品进行材料的套裁，限度地提高材料的利用率，降低了企业材料成本。
激光精密切割范围广泛：激光精密加工的对象范围很宽，包括几乎所有的金属材料和非金属材料；适于材料的烧结、打孔、打标、切割、焊接、表面改性和化学气相沉积等。而电解加工只能加工导电材料，光化学加工只适用于易腐蚀材料，等离子加工难以加工某些高熔点的材料。
激光精密切割，大型件的激光加工技术已经日趋成熟，产业化的程度已经非常高；激光微细加工技术如激光微调、激光精密刻蚀、激光直写技术等也已在工业上得到了较为广泛的应用。
本公司激光加工为非接触性加工。不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品，符合环保要求，具有加工速度快、精细等特点。
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