定位精度定位精度
重复精度重复精度
较小打孔孔径较小打孔孔径
打孔速度打孔速度
材料厚度≤2.5mm
加工幅面加工幅面
聚焦光斑聚焦光斑
孔径范围大于等于15um
孔径甭边量孔径甭边量
激光设备激光设备
激光钻孔波长：激光钻孔波长：
备注备注
北京华诺恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日，注册地位于北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号，法定代表人为张卫梅。
微纳钻孔由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中，使得硬度大、熔点高的材料越来越多*加工。例如，在高熔属钼板上加工微米量级孔径；在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。利用激光在整个在空间和时间上高度集中的特点，经而易举地可将光斑直径缩小到微米级，从而获得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔。 通常微纳钻孔机由部分组成：固体激光器、电气系统、光学系统，投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。
微纳钻孔固体激光器主要负责产生激光光源，电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等)，而光学系统的功能则是将激光束地聚焦到工件的加工部位上。为此，它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。工作台则由人工控制或采用数控装置控制，在三坐标方向移动，方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成，因为不透光的金属台面会给检测带来不便，而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置，以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。
微纳钻孔随着近代工业和科学技术的*发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。与常规打孔手段相比，具有以下显著的优点：
1、微纳钻孔速度快，效率高，经济效益好；
2、微纳钻孔可获得大的深径比；
3、微纳钻孔可在硬、脆、软等各类材料上进行；
4、微纳钻孔无工具损耗；
5、微纳钻孔适合于数量多、高密度的群孔加工；
6、用微纳钻孔可在难加工材料倾斜面上加工小孔。
微纳钻孔机成果
继09年熟练掌握并应用：微纳钻孔设备核心技术（激光飞型腔）技术，成为国内微纳钻孔加工企业，小加工孔径可以做到0.01微孔。
本公司激光加工为非接触性加工，标刻图案精细美观，磨损。不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品，易于产品的辨识，标记信息可保持，符合环保要求，具有加工速度快、精细、清晰度高等特点。
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