定位精度：±20um
重复精度：±20um
较小切割线宽：15um
划线速度：200mm/s
切割厚度：≤2mm
加工幅面：300*500mm
聚焦光斑：2-20um
扫描范围：60*60mm
加工图案：所见即所得
激光切割甭边量：20-150um
激光设备：红外、紫外、绿光
波长：纳秒、皮秒
备注：依据材料和精度选择不同激光加工设备
华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台。公司专注于超薄金属、非金属薄膜的精密切割、超薄金非金属的狭缝切割、微孔加工、小孔加工等
非金属薄膜切割行业应用：
广泛应用于工艺礼品、包装制板、日用品模型、影雕皮革、广告装潢、竹木制品、电子电器、灯饰、纸品、水晶字、手机屏、PET、手机辅料等刀模制作。
非金属薄膜切割气体
气体可以吹走切口处产生的烟雾；防止废渣和烟雾污染光学镜；为激光热能进行导流，使得激光能量能够更加集中地作用于材料上，增强了激光切割能力。根据切割需要，可以选择助燃或者阻燃的不同气体。
非金属薄膜切割，使用射频CO₂激光切割成型设备
生产薄膜产品，有以下优势：
1、电脑制图，*模具——节约成本，快速响应市场需求，既可以小批量打样，也可以大批量生产；
2、所见即所得——对操作人员素质要求低，节约人工成本；
3、免维护，无耗材——节约时间，人工，成本。
非金属薄膜切割产品特点：
1、采用国内技术研制的高频匀功分离式CO2激光器，激光功率可连续均匀输出，能量充沛，抗干扰能力强；
2、操作系统采用贴近人体工学的一体化设计，操作方便、舒适；动力系统采用中国台湾直线导轨；运动轨迹平滑细腻，速度精度大幅提高；
3、光学系统采用反射及全透率硅镜片光束质量精细稳定，切割深度大，雕刻精度高；
4、智能化软件编辑，用户可根据加工需要，设置加减速度/匀速操作方式,图文输出可实现清扫、勾线，切割一次性完成，具备兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等软件。
本公司激光精密切割打孔加工为非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品，符合环保要求，具有加工速度快、精细、切割边缘光滑等特点。
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