定位精度：±20um
重复精度：±15um
较小切割线宽：20um
划线速度：200mm/s
切割厚度：≤2mm
加工幅面：300*500mm
聚焦光斑：5-20um
扫描范围：60*60mm
加工图案：直线、斜线、曲线、任意图形
激光切割甭边量：20--150um
华诺激光一家致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等**企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司， 公司产品等到了广大客户的一直**，并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中山大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。
激光加工的优点：
①使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益。
②可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工；在恶劣环境或其他人难以接近的地方，可用机器人进行激光加工。
③激光加工过程中无“”磨损，无“切削力”作用于工件。
④可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。
⑤激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换，较易与数控系统配合、对复杂工件进行加工，因此它是一种较为灵活的加工方法。
⑥无接触加工，对工件无直接冲击，因此无机械变形，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。
⑦激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有或影响较小，因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。
激光切割的特点：
1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。
3、采用软件可随意设计各种图形或文字即时加工，加工灵活，操作简单、方便。
4、激光束易实现时间或空间分光，可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。
高分子材料小孔 微孔 细孔讲过, 高分子材料异形切割, 高分子材料精密切割, 绝缘垫片小孔 微孔 细孔讲过, 绝缘垫片异形切割, 绝缘垫片精密切割, 金属薄膜小孔 微孔 细孔讲过, 金属薄膜异形切割, 金属薄膜精密切割, 云母片小孔 微孔 细孔讲过, 云母片异形切割, 云母片精密切割, 碳纤维薄膜小孔 微孔
PET薄膜异形切割, PET薄膜精密切割, FPC薄膜小孔 微孔 细孔讲过, FPC薄膜异形切割, FPC薄膜精密切割, 碳化硅小孔 微孔 细孔讲过, 碳化硅异形切割, 碳化硅精密切割, 硅片小孔 微孔 细孔加工
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本公司激光加工为非接触性加工，标刻图案精细美观，磨损。不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品，易于产品的辨识，标记信息可保持，符合环保要求，具有加工速度快、精细、清晰度高等特点。
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