1mm厚光学玻璃异形切割 玻璃基片激光打孔表面微纳加工 来图定制

华诺激光，钻孔的孔径20~1000μm,位置精度±3μm,2以内厚度尺寸精度±3μm,可加工金属,陶瓷,塑料,玻璃,宝石,钨钢等材料.

激光打孔设备主要由激光器、电源、光学传输系统，聚焦系统、观察对准系统、工作台，检控装置等部分组成。激光打孔用的激光器有固体激光器和气体激光器两大类。其工作原理是加工头将激光束聚焦在材料上需加工孔的位置,适当选择各加工参数,激光器发出光脉冲就可以加工出需要的孔。

利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。激光打孔是早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。它在激光加工中归类于激光去除，也叫蒸发加工。
随着近代工业和科学技术的发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。与常规打孔手段相比，具有以下显著的优点：
①激光打孔速度快，效，经济效益好。
②激光打孔可获得大的深径比。
③激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
④激光打孔无工具损耗。
⑤激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。

激光打孔技术参数应用：
由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中，使得硬度大、熔点高的材料越来越多*加工。例如，在高熔属钼板上加工微米量级孔径；在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。利用激光在整个在空间和时间上高度集中的特点，经而易举地可将光斑直径缩小到微米级，从而获得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔。 通常激光打孔机由部分组成：固体激光器、电气系统、光学系统，投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。
固体激光器主要负责产生激光光源，电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等)，而光学系统的功能则是将激光束地聚焦到工件的加工部位上。为此，它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。工作台则由人工控制或采用数控装置控制，在三坐标方向移动，方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成，因为不透光的金属台面会给检测带来不便，而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置，以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。

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