- 北京华诺恒宇光能科技有限公司
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产品描述
钼片钨片钽片金属箔材合金箔微结构切割激光钻孔
激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。切割质量好：由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为后一道工序，机械加工，零部件可直接使用。材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。
华诺激光切割机适用于薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密加工，切割无变形、无黑边、无毛刺、精度高；可针对柔性PI、PET等材料切割。可针对柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的镀层刻蚀、划线、切割，不伤及基材。也可直接对玻璃、硅片、不锈钢等材料做激光划线、刻槽等处理，小线宽小于10微米。
激光打孔：孔径范围在0.02mm以上，具体视材料及材料厚度来说。
主营产品包括不锈钢打微小孔、激光打小孔加工、微孔加工、金属打小孔等
华诺激光一直专注于小孔加工、微孔加工、细孔加工、激光打孔、激光钻孔、精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发
精密激光打孔可做范围及优势：
小孔:1.00～3.00mm
次小孔:0.40～1.00mm
小孔:0.1～0.40mm
微孔:0.02～0.10mm
激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，它是由激光光束特性（包括激光的波长、脉冲宽度、光束发散角、聚焦状态等）和物质的诸多热物理特性决定的。
华诺激光在北京 天津均有办公地点
天津公司位于天津西青区海泰发展二路
华诺普锐斯光能科技有限公司，梁工期待你的来电，我们将竭诚为您服务！！
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