蓝宝石玻璃基片切割划片 铝硅玻璃微纳切割 蓝宝石钻孔刻槽个性加工

利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。激光打孔是早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。它在激光加工中归类于激光去除，也叫蒸发加工。
随着近代工业和科学技术的发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。与常规打孔手段相比，具有以下显著的优点：
①激光打孔速度快，效，经济效益好。
②激光打孔可获得大的深径比。
③激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
④激光打孔无工具损耗。
⑤激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。

激光打孔设备主要由激光器、电源、光学传输系统，聚焦系统、观察对准系统、工作台，检控装置等部分组成。激光打孔用的激光器有固体激光器和气体激光器两大类。其工作原理是加工头将激光束聚焦在材料上需加工孔的位置,适当选择各加工参数,激光器发出光脉冲就可以加工出需要的孔。

激光打孔应用材质：
金属：贵金属、钛合金、青铜、铜、钨钢、镍哈氏合金、硅钢、钽铝合金、不锈钢、钼、镍片、钼片、钽片、硅钢片、铜
非金属：DIY、金手指、复合材料、KAPTON、模型、实验室航模、PET航模配件、PI、电子隔热薄膜、绝缘垫片
脆性材料：玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片、石墨等

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